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剖析PCB外觀貼裝焊接的不良起因及處理方式

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一、橋聯

橋聯的發生起因,大多是焊料適量或焊料印刷后重大塌邊,或是PCB基板焊區標準超差,SMD貼裝偏移等惹起的,在SOP、QFP電路趨勢微細化階段,橋聯會造成電氣短路,影響產品使用。



二、濕潤不良

濕潤不良是指焊接流程中焊料和PCB基板焊區,經滋養后不生成金屬間的反饋,而造成漏焊或少焊缺點。其起因大多是焊區外表受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物外表生成金屬化合物層而惹起的,比方銀的外表有硫化物,錫的外表有氧化物等城市發生濕潤不良。另外,電路板焊接中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時,由焊劑吸濕成果使活性水平降落,也可發生濕潤不良。波峰焊接中,若有氣體存在于PCB基板外表,也易發生這一缺點。因此除了要履行合適的焊接工藝外,對PCB基板外表和元件外表要做好防污方法,篩選合適的焊料,并設定正當的焊接溫度與時間掌控。

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